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1 deep reactive ion etching
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
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EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > deep reactive ion etching
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2 Deep Reactive Ion Etching
Универсальный англо-русский словарь > Deep Reactive Ion Etching
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3 deep reactive ion etching
Универсальный англо-русский словарь > deep reactive ion etching
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4 etching
- channel etching
- deep etching
- dry etching
- dry plasma etching
- electrolytic etching
- gas etching
- ion etching
- ion-beam sputter etching
- isotropic etching
- jet etching
- lift-off etching
- mask etching
- masked etching
- mesa etching
- oxide etching
- photochemical etching
- photoresist-mask etching
- plasma etching
- reactive ion etching
- reactive plasma etching
- RF sputter etching
- selective etching
- silicon etching
- silicon dioxide etching
- sputter etching
- substraction etching
- surface etching
- thermal etching
- vapor etching
- vapor-phase etching
- wet etching -
5 etching
- channel etching
- deep etching
- dry etching
- dry plasma etching
- electrolytic etching
- gas etching
- ion etching
- ion-beam sputter etching
- isotropic etching
- jet etching
- lift-off etching
- mask etching
- masked etching
- mesa etching
- oxide etching
- photochemical etching
- photoresist-mask etching
- plasma etching
- reactive ion etching
- reactive plasma etching
- RF sputter etching
- selective etching
- silicon dioxide etching
- silicon etching
- sputter etching
- substraction etching
- surface etching
- thermal etching
- vapor etching
- vapor-phase etching
- wet etchingThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > etching
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6 etching
1) травление, протравливание2) гравирование3) гравюра4) клише•-
acid etching
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anode etching
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argon etching
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deep etching
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dip etching
- dry process etching -
dry etching
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electrolytic etching
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etching of grain boundaries
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glue etching
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ion-beam etching
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ion etching
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jet etching
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liquid etching
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matt etching
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mat etching
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mesa etching
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multitone etching
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neutral particle etching
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one-bite etching
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plasma reactor etching
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plasma etching
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powderless etching
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reactive etching
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selective etching
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side etching
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spray etching
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sputter etching
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thermal etching
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undercutting etching
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undercut etching
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wet etching
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window etching -
7 DRIE
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8 DRIE
deep reactive ion etching - глубокое реактивное ионное травление -
9 DRIE
1) Техника: deep reactive ion etching2) Микроэлектроника: глубинное реактивное ионное травление (Deep Reactive Ion Etching) -
10 DRIE
сокр. от Deep Reactive Ion EtchingEnglish-Russian dictionary of computer science and programming > DRIE
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11 DRIE
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
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Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > DRIE
См. также в других словарях:
Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… … Wikipedia
Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Reactive-ion etching — (RIE) is an etching technology used in microfabrication. It uses chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers. The plasma is generated under low pressure (vacuum) by an electromagnetic field. High energy ions from the plasma… … Wikipedia
Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… … Wikipedia
Gravure ionique réactive profonde — La gravure ionique réactive profonde (en anglais Deep Reactive Ion Etching DRIE) est un procédé de gravure ionique réactive fortement anisotrope utilisé en micro électronique. Il sert à créer des trous et des tranchées profondes dans des wafers… … Wikipédia en Français
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Nanoarchitectures for lithium-ion batteries — Efforts in lithium ion batteries research have been to improve two distinct characteristics: capacity and rate. The capacity of the battery to store energy can be improved through the ability to insert/extract more lithium ions from the electrode … Wikipedia
Microelectromechanical systems — (MEMS) (also written as micro electro mechanical, MicroElectroMechanical or microelectronic and microelectromechanical systems) is the technology of very small mechanical devices driven by electricity; it merges at the nano scale into… … Wikipedia
Black Silicon — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silizium — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silicium — (englisch black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die Reflexion des… … Deutsch Wikipedia